事業内容

パワーモジュールの設計から製作までをおこないます

弊社はインバーター、コンバーター等のスイッチング機器で使用されるパワーモジュールを形状を問わず設計から製作まで一貫して行ないます。 Si、SiC、GaN等パワー素子全てのモジュール化を行います。

3Dでの設計を行い、シミュレーションや各製造工程への迅速な移行を実現します。

検討設計中に即シミュレーションが行える環境にあります。

定常解析、過渡解析を行うことで素子の発熱拡散を診断できます。

磁場解析を行い、寄生Lや電流分布を測定し、更に低Lへの設計に反映させます。

モールド樹脂の熱応力解析を行い、温度変形の確認を行います。

モールドは金型製作の必要のない構造で短納期充填を行うことができます。またモールド後の切削の必要がありません。

カード型パワーモジュールは絶縁の必要のない構造で製作が可能なので冷却構造が簡素化できます。

パワー素子からセラミック基板まで構造部品を販売できます。他社では不可能な納期対応も弊社なら可能です。

両面基板から多層基板までプリント基板を設計から製造、実装まで行います。

設計環境	使用CAD　図研／PWS　４台／BD　２台
基板製造	数量が少ない場合、イニシャル代を必要としない工法で低コストを実現
基板実装	自動実装はもとより、最高の職人が実装

放熱効果を狙ったセラミック基板や銅箔厚を極限までメッキした500μ厚基板まで特殊仕様を満たした基板を少量から設計、製造いたします。
大電流を流せる厚銅箔基板は少量から生産可能です。その他、放熱効果の高い基板を各種製造、セラミック基板もDBC、DBAがあります。