試作パワーモジュール制作の例(平型)

絶縁用放熱基板

絶縁用放熱基板

モジュールに必要な放熱用(セラミック)板等の放熱基板を設計、製造いたします。
DBC,DBA 各種製造できます 

実装

実装

放熱基板にチップをダイボンディングします
実装方法も各種可能です

各種ワイヤーボンディング

各種ワイヤーボンディング

アルミワイヤー 金ワイヤー等のボンディングをします
パワー素子の表面が はんだ実装対応の場合 ワイヤーを使用せずそのままはんだ実装も可能です
完全ワイヤーレス実装も実績があります
ワイヤーレス実装の場合、素子の端子がアルミでなくNi,Au等のはんだ可能な表面処理がされていることを前提とします

モジュール制作

モジュール制作

試作モジュールのケース、金具等、機構部品の設計、製作。
全体の組み付けを行います。
写真のような平型モジュールではなく 両面冷却のカード型パワーモジュールの製作も可能です
その場合もすべての工程が弊社で試作可能です
仕上げ状態も ゲル封止 樹脂封止 サンプル用封止 など可能です

パワーモジュールの工程を、部分的、全体的に設計から実装、製作を行うことができます

当社はパワーモジュールに必要な各部位の技術を有しています。

当社はパワーモジュールに必要な各部位の技術を有しています。

通常のモジュールは大量に生産しないとコストが合いませんが、当社は数台からの製作を可能にし、試作品の短納期、
低コスト化を行います。
インバーターモジュール試作や、チップの検証など少量の生産に最適です。
守秘義務上、HPに写真が掲載できないのが残念ですが ワイヤーレス や 両面冷却方式のカード型 階層構造(3次元的にパワー素子を実装)型の製作も可能です
モールドも弊社固有の方式により 短納期+低初期費用 で製作可能です

  • お問い合わせ

運用会社について

有限会社 マイクロデジット
〒503-0006
岐阜県大垣市加賀野4-1-7
ソフトピアジャパン・センタービル901
TEL:0584-77-1821
FAX:0584-77-1822
E-mail:
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